(PM) Zimmern o. R., 24.09.2018 - Kompakt, flexibel, leistungsstark – und live in Action am Stand von RAMPF Production Systems: die Dosieranlage DC-CNC800 für dynamisches Dichten, Kleben und Vergießen auf der Bondexpo 2018 vom 8. bis 11. Oktober in Stuttgart – Halle 6 / Stand 6404. Die Kompaktdosieranlage DC-CNC800 verfügt über eine integrierte Materialaufbereitung und kann mit Kolben- oder Zahnradpumpen ausgestattet werden. Für die modulare Steuerung stehen eine CNC Siemens-Sinumerik-Steuerung sowie Beckhoff-Steuerungstechnologie zur Verfügung. Ein weiterer Pluspunkt: die integrierte Prozessüberwachung zur Kontrolle von Drücken, Füllständen und Drehzahlen.

Die DC-CNC800 kann mit einem HD-Spülmittelrückführsystem oder HD-Wasserspülung, anwendungsabhängigen Automatisierungseinrichtungen sowie dem Mischsystem MS-C für Dosierleistungen ab 0,1 g/sec ausgestattet werden.

Weitere Features: standardisierte Bedienkonzepte für Schiebetisch, Rundschaltteller und Bandzuführung sowie Vakuumfasspressen. Aufgrund der großen Tanks können Kleingebinde komplett in einem Vorgang umgefüllt werden. Die Zugänglichkeit für Wartungsarbeiten zu den Kolben- und Zahnradpumpen sowie der Steuerung ist optimal gestaltet. Die DC-CNC800 können Besucher der Bondexpo live in Action sehen: Am RAMPF-Stand wird die Anlage eine Vergussanwendung verarbeiten.

Ein weiteres Highlight der Bondexpo 2018: das von RAMPF entwickelte und in Teilen patentierten Optical-Bonding-Verfahren für den prozesssicheren, luftblasenfreien Auftrag von Bondingmaterialien auf Displays in den Bereichen Automotive, mobile Geräte, GPS, Industriemonitore, Navigationsgeräte und Wearables.

Beim Optical-Bonding-Verfahren werden Display und Touchglas / Deckglas aufeinander gelegt und die Luft dazwischen mithilfe einer extrem klaren Bondingmasse ausgeschlossen. Dadurch wird vermieden, dass aufgrund der unterschiedlichen Brechungsindizes von Glas und Luft Parallaxenfehler auftreten, die den Betrachter durch Unschärfe und schlechtere Seitenansicht beeinträchtigen. Da die Vergussmasse annähernd denselben Brechungsindex wie Glas hat, entsteht ein deutlich schärferes Bild und eine stark verbesserte Seitensichtbarkeit.

Bei dem von RAMPF entwickelten Verfahren wird die Bondingmasse unter Vakuum aufgetragen und die Bauteile werden unter Luftabschluss im Vakuum gefügt. Durch die Dünnschicht-Entgasungstechnologie der Einzelkomponenten ist die Verarbeitung hochevakuierter Bondingmaterialien möglich. So wird das Risiko minimiert, dass beim Füge- und Aushärteprozess Luftblasen eingeschlossen werden.

Der Auftrag der Bondingmasse erfolgt mit der RAMPF-Vakuumdosieranlage DC-VAC. Die Anlage ist für die Verarbeitung von ein- und zweikomponentigen Vergussmassen ausgelegt, verfügt serienmäßig über eine Vakuummaterialaufbereitung und ist mit einem dynamischen Mischsystem ausgestattet.

Die DC-VAC wird mit C-DS-Klebe- und Montageeinheiten, Robotersystemen, Fördersystemen sowie Prozesssteuerungssystemen zu einem vollautomatischen, kundenspezifischen Produktionssystem kombiniert. Zusätzlich zum Display-Fügeverfahren unter Vakuum beinhalten die von RAMPF konzipierten vollautomatischen Produktionssysteme alle Arbeitsschritte zum Handeln, Ausrichten und Verkleben des Displays mit dem Rahmen sowie eine abschließende Qualitätskontrolle.